50-200℃耐高温保护膜无硅PCB专用  无硅高温保护膜 PCB专用保护膜 FPC承载膜 预涂层印刷专用硅胶保护 热固化保护膜

针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其其离型膜表面平整光洁、无颗粒、气泡、针孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。
一、特点
1）剥离性稳定，采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温PET膜，剥离不残胶。
2）采用无硅离型膜，避免硅转移。
3）与被粘物贴合后，经时稳定性好。

二、构成 
使用层：PET膜
粘接层：胶粘剂 
离型保护层：无硅离型膜

三、离型膜优点：
　　1、防静电：本品离型膜不会粘上灰尘，在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上，容易分离。
　　2、气味：使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体，十分安全。
　　3、变形：使用中不会变形。
　　4、污染：不会产生遗留物，造成二次污染。
四、主要用途：
　　用作一般PCB板、柔性和刚柔结合印刷电路板的制程保护。